EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
ios 16.0.3
ios 16.0.3 文章 進(jìn)入ios 16.0.3技術(shù)社區
iPhone 16將不會(huì )預裝AI功能？計劃通過(guò)iOS 18.1發(fā)布
- 據外媒報道，Apple Intelligence將在iOS 18.1上首發(fā)推出，這意味著(zhù)9月份亮相的iPhone 16將無(wú)法預裝AI功能。延遲的原因可能是蘋(píng)果和開(kāi)發(fā)者需要足夠的測試時(shí)間對Apple Intelligence進(jìn)行優(yōu)化，因此9月上線(xiàn)的iOS 18正式版無(wú)法體驗到Apple Intelligence。在適配的設備上，蘋(píng)果在官網(wǎng)公布的消息中就已提到：Apple Intelligence僅支持iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max以及搭載M1或后續芯片的iPad和Mac設備。
- 關(guān)鍵字： iPhone AI iOS
Meta訓練Llama 3遭遇頻繁故障
- 7 月 28 日消息，Meta 發(fā)布的一份研究報告顯示，其用于訓練 4050 億參數模型 Llama 3 的 16384 個(gè)英偉達 H100 顯卡集群在 54 天內出現了 419 次意外故障，平均每三小時(shí)就有一次。其中，一半以上的故障是由顯卡或其搭載的高帶寬內存（HBM3）引起的。由于系統規模巨大且任務(wù)高度同步，單個(gè)顯卡故障可能導致整個(gè)訓練任務(wù)中斷，需要重新開(kāi)始。盡管如此，Meta 團隊還是保持了 90% 以上的有效訓練時(shí)間。IT之家注意到，在為期 54 天的預預訓練中，共出現了 466 次工作中
- 關(guān)鍵字： Meta Llama 3 英偉達 H100 顯卡 GPU
傳蘋(píng)果智能將錯過(guò)iOS 18 9月份大升級 推遲1個(gè)月發(fā)布
- 7月29日消息，據知情人士透露，蘋(píng)果公司即將推出的人工智能功能將比預期晚些發(fā)布，錯過(guò)了即將到來(lái)的iPhone和iPad軟件大更新的首發(fā)。不過(guò)，這為公司提供了更多時(shí)間來(lái)修復潛在的錯誤。知情人士表示，蘋(píng)果計劃在10月份通過(guò)軟件更新的形式，將蘋(píng)果智能（Apple Intelligence）帶給廣大用戶(hù)。這一調整意味著(zhù)，原本預計隨iOS 18和iPadOS 18在9月上線(xiàn)的人工智能功能，將推遲數周與公眾見(jiàn)面。這些知情人士要求匿名，因為發(fā)布細節尚未公布。然而，值得注意的是，蘋(píng)果已決定提前行動(dòng)，最早可能于本周內通過(guò)i
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 智能 iOS 18 推遲 人工智能 iPhone iPad Apple Intelligence
英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速
- 為了推動(dòng)“讓AI無(wú)處不在”的愿景，英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續投入，并為行業(yè)內一系列全新AI模型提供針對英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日，英特爾宣布公司橫跨數據中心、邊緣以及客戶(hù)端AI產(chǎn)品已面向Meta最新推出的大語(yǔ)言模型（LLM）Llama 3.1進(jìn)行優(yōu)化，并公布了一系列性能數據。繼今年4月推出Llama 3之后，Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個(gè)不同規模及功能的全新模型，其中包括目前可獲取的、最大的開(kāi)放基礎模型—— Llama 3.1
- 關(guān)鍵字： 英特爾 AI解決方案 Meta Llama 3.1
高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布
- 7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡(jiǎn)化了命名，但如今這一命名體系也開(kāi)始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個(gè)中核頻率為 2.4GHz，四個(gè)能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱(chēng)這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開(kāi)披露
- 關(guān)鍵字： 高通 中端芯片 驍龍7s Gen 3 Adreno 810 GPU
美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出
- 美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤(pán)P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規格上。據悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項，以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng )新不僅大幅提升了存儲密度，更在性能上實(shí)現了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達7100 MB/s，順序寫(xiě)入速度也達到了驚人的6000 MB/s，同時(shí)，在4K隨機讀寫(xiě)測試中，分
- 關(guān)鍵字： 美光 M.2 2230 PCIe 4.0 SSD
紅帽發(fā)布紅帽OpenShift 4.16，簡(jiǎn)化混合云工作負載多樣性
- 世界領(lǐng)先的開(kāi)源解決方案供應商紅帽公司日前宣布，由Kubernetes驅動(dòng)的業(yè)界領(lǐng)先混合云應用平臺紅帽OpenShift現已推出新功能和增強特性，并且紅帽高級集群安全云服務(wù)現已全面可用。這些新功能將通過(guò)現已全面上市的紅帽OpenShift 4.16交付，幫助企業(yè)更輕松地開(kāi)發(fā)、連接和增強不同工作負載的安全性，從而在不同應用和環(huán)境上獲得一致性更強的體驗。打造更好的體驗和實(shí)現更高的客戶(hù)滿(mǎn)意度是大多數企業(yè)IT目標的核心。為此，企業(yè)會(huì )時(shí)常尋求智能應用，包括AI應用和邊緣應用，以在需要時(shí)更快地獲得所需洞察。如今，圍繞這
- 關(guān)鍵字： 紅帽 紅帽OpenShift 4.16 混合云 工作負載
三星3nm取得突破性進(jìn)展！Exynos 2500樣品已達3.20GHz
- 7月14日消息，據媒體報道，三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著(zhù)進(jìn)展。Exynos 2500的工程樣品已經(jīng)實(shí)現了3.20GHz的高頻運行，這一頻率不僅超越了此前的預期，而且比蘋(píng)果A15 Bionic更省電，效率表現更為出色。此前，有關(guān)三星3nm GAA工藝良率過(guò)低的擔憂(yōu)一度影響了市場(chǎng)對Exynos 2500的信心，特別是在Galaxy S25系列手機的穩定首發(fā)方面。不過(guò)三星在月初的聲明中，對外界關(guān)于3nm工藝良率不足20%的傳聞進(jìn)行了否認，強調其3nm GAA工藝的良率和性能已經(jīng)穩定，產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： 三星 3nm Exynos 2500 3.20GHz
東芝推出支持PCIe5.0和USB4等高速差分信號的2:1多路復用器／1:2解復用器開(kāi)關(guān)
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）近日宣布，推出最新多路復用器／解復用器（Mux/De-Mux）開(kāi)關(guān)“TDS4A212MX”和“TDS4B212MX”多路復用器／解復用器（Mux/De-Mux）開(kāi)關(guān)。該新產(chǎn)品可用作2輸入1輸出Mux開(kāi)關(guān)和1輸入2輸出De-Mux開(kāi)關(guān)，適用于PC、服務(wù)器設備、移動(dòng)設備等的PCIe?5.0、USB4?和USB4?Ver.2等高速差分信號應用。新產(chǎn)品采用東芝專(zhuān)有的SOI工藝（TarfSOI?），實(shí)現了非常高的帶寬：TDS4B212MX的－3 dB帶寬（差分）為27.5
- 關(guān)鍵字： 東芝 PCIe5.0 USB4 高速差分信號 多路復用器 解復用器開(kāi)關(guān)
PCIe 6.0和7.0標準遇到了障礙
- 新技術(shù)的采用可能會(huì )面臨一些延遲。
- 關(guān)鍵字： PCIe 6.0
Intel 3 “3nm 級”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)
- 英特爾周三表示，其名為Intel 3的3nm級工藝技術(shù)已在兩個(gè)工廠(chǎng)進(jìn)入大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節點(diǎn)的一些額外細節。新工藝帶來(lái)了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的電壓，適用于超高性能應用。該節點(diǎn)針對的是英特爾自己的產(chǎn)品以及代工客戶(hù)。它還將在未來(lái)幾年內發(fā)展。英特爾代工技術(shù)開(kāi)發(fā)副總裁Walid Hafez表示：“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛(ài)爾蘭的工廠(chǎng)進(jìn)行大批量生產(chǎn)，包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
- 關(guān)鍵字： Intel 3 3nm 工藝
Anthropic最強AI模型Claude 3.5 Sonnet在A(yíng)mazon Bedrock上正式可用
- 亞馬遜云科技宣布，Anthropic最新、最強大的模型Claude 3.5 Sonnet現已在A(yíng)mazon Bedrock上正式可用，該模型是Anthropic最先進(jìn)的Claude系列AI模型的新成員。Amazon Bedrock提供了來(lái)自領(lǐng)先AI公司的多種高性能基礎模型（FM），以及客戶(hù)快速構建和部署生成式AI應用所需的功能和企業(yè)級安全特性。 Anthropic的數據顯示，Claude 3.5 Sonnet在智能方面樹(shù)立了新的行業(yè)標準。根據Anthropic的數據，新模型在專(zhuān)業(yè)知識、編碼和復雜推理等多個(gè)
- 關(guān)鍵字： Anthropic AI模型 Claude 3.5 Sonnet Amazon Bedrock
可量產(chǎn)0.2nm工藝！ASML公布Hyper NA EUV光刻機：死胡同不遠了
- 6月16日消息，ASML去年底向Intel交付了全球第一臺High NA EUV極紫外光刻機，同時(shí)正在研究更強大的Hyper NA EUV光刻機，預計可將半導體工藝推進(jìn)到0.2nm左右，也就是2埃米。ASML第一代Low NA EUV光刻機孔徑數值只有0.33，對應產(chǎn)品命名NXE系列，包括已有的3400B/C、3600D、3800E，以及未來(lái)的4000F、4200G、4X00。該系列預計到2025年可以量產(chǎn)2nm，再往后就得加入多重曝光，預計到2027年能實(shí)現1.4nm的量產(chǎn)。High NA光刻機升級到了
- 關(guān)鍵字： ASML 光刻機 高NA EUV 0.2nm
揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！
- 近日，英特爾按照其“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”計劃，如期實(shí)現了Intel 3制程節點(diǎn)的大規模量產(chǎn)。使用這一節點(diǎn)的首款產(chǎn)品，代號為Sierra Forest的英特爾?至強?6能效核處理器，已經(jīng)面向市場(chǎng)推出。新產(chǎn)品面向數據中心，為云而生，帶來(lái)了性能和能效的雙重提升。預計于2024年第三季度推出的英特爾?至強?6性能核處理器（代號Granite Rapids），將同樣基于Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產(chǎn)品實(shí)現飛躍？與上一個(gè)制程節點(diǎn)Intel 4相比，Intel 3實(shí)現了約0.9倍的邏輯微縮和17%
- 關(guān)鍵字： Intel 3 制程
ios 16.0.3介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條ios 16.0.3!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對ios 16.0.3的理解，并與今后在此搜索ios 16.0.3的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對ios 16.0.3的理解，并與今后在此搜索ios 16.0.3的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
ios 16.0.3相關(guān)帖子
ios 16.0.3資料下載
ios 16.0.3專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473